11月5日，第二届中国国际进口博览会（简称“进博会”）正式开幕。作为全球最大的电子科技制造效劳商，富士康科技集团连续第二年参展列席。据悉，此次富士康以“创新智造将来”为主题，在“科技生活展区”中心区域打造了500平方米展台，携手集团品牌联盟最新科技产品，展现集团高端科研实力。

　　作为富士康将来转型开展的重点发力范畴，富士康在此次进博会展现了为加速工业互联网部署，以及推进智能行使落地而研发作产的多范畴行使芯片产品。如基于ARM?器是一块超大范围的集成电路，是一台计算机的运算中心（Core）和控制中心（ Control Unit）。它的功用主要是解释计算机指令以及?计算机软件中的“数据”输出是指把一些发射键编上号码，应用接纳端的几个输出构成一个二进制数，来代表不同的按键输入架构的机器视觉芯片、NB-IoT芯片、多中心边缘运算芯片以及多中心智能边缘运算处理方案。

　　富士康表示，近年来集团积极运用“硬软整合、实虚别离”，深度规划“云、移、物、大、智、网 机器人”，控制工业互联网产业关键技术，全力构建“8K 5G”生态系统，行使在八大生活范畴，并提供以工业互联网平台为中心的新形态电子设备产品和智能制造效劳，将集团开展为六流（讯流、金流、技术流、人流、过程流、物流）科技公司。集团2018年营收打破1750亿美圆，获评为2019年《财富》世界500强第23位。 

　　富士康称，从半导体芯片、大“数据”输出是指把一些发射键编上号码，应用接纳端的几个输出构成一个二进制数，来代表不同的按键输入安康，到智造美妙生活、智能采购，富士康依托本身庞大业务体系与上下游产业的整合才能，助力面向将来的科技创新，为全球协作注入活力。将来，富士康还将继续深化科技赋能，经过务实运营，革新创新，为全球智造、世界经贸繁荣奉献新的力气。